SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)온다예기자=회계처리기준을위반해재무제표를작성한두산에너빌리티가역대최대규모의과징금을부과받았다.

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기업은행이제안한인사에힘을실어주며,KT&G이사회가추천한방경만사장후보선임에사실상반대의사를내비친것이다.

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