SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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조전부회장은유상증자참여,보수성격의자사주수령을제외하고도지난2020년3월장내에서미래에셋증권주식5천주를사들였다.

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장사장은EV셀링포인트개발및V2G,충전솔루션확대등서비스를차별화하고,올해계획중인중대형전기차SUV의글로벌런칭도추진한다고강조했다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=10년국채선물이50틱넘게상승했다.

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BOJ는전일통화정책정상화를단행했다.마이너스(-)금리철폐에다10년물수익률목표치와수익률곡선제어(YCC)정책도없앴다.초과지준에대해서도일괄적으로0.1%금리를적용했다.

(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국증시를주도하는대형기술주들의실적모멘텀이빠르게감속할것이라며지금의주가랠리는실상미래의시간을앞당겨쓴것이라고UBS가분석했다.