SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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소방당국등에따르면이날여의도공작아파트한상가쓰레기장에서발생한화재는12시17분경초기진압됐고,오후2시27분현재마무리작업이진행되고있다.

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21일연합인포맥스'발행만기통계'(화면번호4236)에따르면내달만기도래하는회사채물량은총15조903억원이다.월별만기물량이15조원을넘는건지난10년내처음이다.

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국고채금리하락폭은장기물보다중단기물이더크다.장초반국고채3년물금리는전일대비5.1bp하락한3.314%,10년물금리는3.2bp내린3.408에거래되고있다.

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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삭소캐피털마켓의차루차나나전략가는"BOJ의결정은금융시장의혼란을피하는데도움이됐으며강력한의사소통의힘을반영했다"며"BOJ논평은완화적여건이한동안지속될것으로예상했는데,이는동시에추가금리인상가능성이작다는신호"라고전했다.

이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.