특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.
삼성전자는올해256기가바이트(GB)DDR5모듈을개발해고집적시장을선도하고고대역메모리(HBM)경쟁력도강화한다는계획이다.아울러V낸드등신공정개발에박차를가해업계를선도한다는목표를세웠다.
얼라인측은나머지후보의이사회입성을위해주총표대결을예고한상태다.
이들운용사는미국채30년엔화노출ETF가향후금리하락시장기채권가격상승에따른자본차익과엔화강세전환기대감에따른환차익을동시에추구한다고소개했다.
▲獨국채10년물2.4356%(-1.91bp)
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
잉글랜드은행과연준,유럽중앙은행(ECB)모두6월에금리를인하할가능성이커졌다.
생보협회는생명보험산업을둘러싼경제·사회환경변화에대응해4대전략,8개핵심과제가포함된생보산업성장전략계획을마련하겠다고밝혔다.핵심과제로는▲연금시장에서생명보험역할강화▲제3보험상품경쟁력강화및시장건전화지원▲새로운수익원창출을위한신사업진출확대▲신시장개척을위한해외진출확대등이포함됐다.