SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
고속도로휴게소등에태양광설치를의무화하는등공공기관건물과철도,도로등에도RE100을적용한다.
배정주식수부동산일번지홀딩스(주)
채권시장은제롬파월연준의장이최근의인플레이션상승에대해크게우려하지않는다고밝히면서안도했다.
아울러간밤뉴욕증시가엔비디아·애플·메타플랫폼스(페이스북)등기술주를필두로일제히상승하자,대만증시에서도인공지능(AI)관련대형주들이강세를보이며지수상승세를견인했다.
21일남양유업이공시한지난해사업보고서에따르면홍회장은지난해상여금없이급여로만17억3천200만원을수령했다.
▲15:30위원장이통3사·제조사간담회(광화문프레스센터)