젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.
라인하트수석은"연준에게11월대선은'방안의코끼리'다"라며"연준은최대한정치적이슈로부터멀리떨어지려고할것"이라고말했다.
*미국지표/기업실적
이어채권금리급등을막기위해국채매입을지속하기로한데대해서는"향후어느시점에국채매입축소를고려하겠지만지금은구체적으로말할단계가아니다"고선을그었다.
유럽경제연구센터(ZEW)의3월독일경기기대지수는31.7을기록했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
리니지IP의한계에대한지적에김대표는저도같은생각이라며다양한장르로확대를추진하고온라인커뮤니티구축,빠른개발등에초점을맞추겠다고답했다.
이어"변화를보이고글로벌경쟁력을입증해지속성장가능한기업으로만드는것이주주가치제고의핵심"이라고덧붙였다.