SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)노요빈기자=달러-원환율이1,330원대후반에서제한된하락세를이어가고있다.

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BOJ는잔존만기1~3년을비롯해▲3~5년▲5~10년▲25년초과등총네구간에대해매입입찰을진행했다.마이너스(-)금리해제이후에도매입규모가이전회차와같았다.시장의매수세를안도시키는효과가있었다.

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(서울=연합인포맥스)노현우기자=기획재정부가이달모집방식비경쟁인수를통해국고채8천억원어치를추가공급한다.

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재활용이어려운포장재에는분담금을할증(20%)하고,반대로재활용최우수등급의폐기물에는인센티브(50%)를강화하는등방안이다.

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특히옵션을판사람한테지불하는값,옵션프리미엄은변동성이클때많이나타나거든요.그래서커버드콜ETF는아까보신것처럼장기채권이나기술주처럼가격변동성이큰자산을기초자산으로사용합니다.기초자산가격변동성이아래쪽으로도충분히나타날수있겠죠.월분배금이10%대여도,기초자산가격이그이상으로하락한다면손해를볼수있는겁니다.

서류접수기간은다음달4일까지다.최종합격자는6월중발표된다.