SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※2023년저축은행및상호금융조합영업실적(잠정)(22일석간)

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이에달러-원환율은전일17원넘게급락했다.박스권상단인1,340원을위협하다가단숨에1,322원으로내려왔다.

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이밖에국내의결권자문사인한국ESG기준원(KCGS)과한국ESG연구소도방경만사장후보선임안건에찬성을권고했다.

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▲15:00위원장국민정책기자단발대식(대강당)

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