최근연준도인플레싸움에서다소밀리는양상이다.다만FOMC점도표로보면2026년엔인플레가2%목표를달성할것으로봤다.파월의장은1월인플레지표반등을두고계절적영향을받았다고언급했다.
특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.
연간비트그로스(비트단위생산량증가율)는260%로전망됐다.웨이퍼기준으로삼성전자는월13만장,SK하이닉스와마이크론은각각12만~12만5천장과2만장수준이다.
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
SNB가21일(현지시간)대부분전문가의예상을깨고'깜짝'금리인하를단행한배경이여기에있다.SNB는10개주요통화국(G-10)중에서처음으로금리인하에나선곳이됐다.(21일오후9시29분송고된'스위스,기준금리25bp깜짝인하…주요은행중첫인하'기사참고)
송영숙한미그룹회장이통합배경에대해상속세재원마련을언급한것도문제로삼았다.
*3월19일(현지시간)
▲2245미국3월S&P글로벌제조업PMI(예비치),S&P글로벌서비스업PMI(예비치)