-월가에서가장비둘기파적인성향을보인UBS가내년연방준비제도(연준·Fed)의금리전망치를상향조정했다.21일(현지시간)마켓워치에따르면UBS는연준이올해는기준금리를3회인하하고,내년에는6회인하에나설것으로예상했다.이에따라내년말기준금리는3.125%에달할것으로예상했다.현재미국의기준금리는5.25%~5.5%이다.연준위원들의중간전망치인올해3회와내년3회에비해내년전망치가두배더많은수준이다.UBS는지난해말내놓은전망치에서연준이올해말까지기준금리를2.75%로내리고,2025년1분기에는1.25%까지떨어뜨릴것으로예상했다.이는월가에서도가장완화적인전망이었다.UBS의조나단프링글이코노미스트는"현재노동시장의확장세가느리지만계속되고,실업률은약간오르는데그칠것으로예상하고있다"라며이민의증가로잠재성장률이개선되면서이같이전망치를수정한것이라고설명했다.UBS는지난해말에올해미국의실업률이5%까지오를것으로내다봤으나현재미국의실업률은3.7%근방에서거의유지되고있다.

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1개월물은전장보다0.05원오른-2.10원을나타냈다.

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이에금융권안팎에선엔캐리트레이드청산을우려하는목소리가커지는모양새다.금리가저렴한엔화로미국채권등해외자산에투자했던일본계자금이회수될경우투자자산의가격변동성이커질수있어서다.

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그는그러나인플레이션수치에서더부정적인놀라운소식이나올경우시장의현회복력을바꿀수있다고말했다.

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그는"최근금융당국에서언급하고있는주주환원확대에따른법인세완화방침에대한구체적인내용들이나올것으로기대하기때문에밸류업모멘텀재부각가능성이높아질것"이라고설명했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

아시아시장에서미국채10년물금리는오후3시23분현재3.2bp하락하고있다.오후2시경2bp대하락하던것에서낙폭을키운것이다.