미국의주택지표는예상보다강한모습을보였다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
레포에대해선"자산운용사및신탁자금의환매가예상되며시장유동성은전일대비감소할전망"이라며"시중은행의차입규모와한은RP매각규모에따라시장분위기가형성될것으로보인다"고전했다.
전거래일은재정방출및기타1조8천억원,자금조정예금만기예상치5천억원등으로지준이증가했다.
(서울=연합인포맥스)황남경기자=올해자동차보험손해율이지난해와비교해다소높아진것으로나타났다.지난2022년부터손보업계가자동차보험료인하에나선영향이반영된것으로풀이된다.
최근크레디트물이유통시장에서민평보다높게거래되기도했던것과대조적이다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
회사는올해연간매출이지난해대비최대2%하락하거나1%가량줄어들것으로예상하고있다.