앞서현대지에프홀딩스와한섬은각각발행주식의약4%와5%의자사주를소각한바있다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)20일중국인민은행은위안화를절상고시했다.

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한편크레디트아그리꼴은"장기정책금리의상승은중립금리(r*)에대한논쟁을불러일으킬것"이라면서"향후장기정책금리가추가로상승한다면현재통화정책이예전에생각했던것만큼제약적이지않다는신호로해석될수있다"고진단했다.

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KT&G사장선임절차에대해선,약두달에걸쳐사장선임절차가진행됐다라며사외이사만으로구성된지배구조위원회,사장후보추천위원회의감독하에복수의서치펌추천및공개모집을거쳐합리적이고철저하게투명한과정을통해사장후보선정이이뤄졌다라고평가했다.

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연준은이날발표한경제전망요약(SEP)에서올해국내총생산(GDP)성장률을2.1%예상해12월내놓은1.4%에서상향했다.내년과내후년성장률전망치는모두2.0%로제시해기존의1.8%,1.9%에서상향했다.

-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.