SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
[이민재앵커]
▲은행채1,000억원
미국연방준비제도(Fed·연준)는6월금리인하를시작할것으로예상돼왔다.
아울러위험회피심리도국채에대한수요를키운것으로보인다.이날달러-위안환율이심리적저항선인7.2위안을상회하는등아시아통화가약세를나타내고있다.홍콩항셍지수도2%넘게하락중이다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=HD현대건설기계[267270]가회사채수요예측에서모집액을크게웃도는투자수요를확보했다.
반면SK하이닉스는3%넘게하락하고있다.
▲코스닥891.45(-0.46p)