SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이혼조양상을보인가운데단기물가격은급등했다.연방공개시장위원회(FOMC)회의에서올해기준금리인하횟수전망치를그대로유지하자단기물매수세가강하게유입된것으로풀이된다.
전날상장한반도체설계기업아스테라랩스가거래첫날에70%이상폭등한데이어이날상장한소셜미디어업체레딧이48%급등하면서IPO시장회복에대한기대가커지고있어.
지난달7일공시한5천800억원규모의판교글로벌RDI센터사옥건립과관련해서는시장참여자들의오해가있다고해명했다.
쉘,BP등과맺은계약이추가되며계약물량이2015년이후최대치로늘었다.
유로-달러환율은1.09058달러로,전장1.09210달러보다0.00152달러(0.14%)하락했다.
애플이다른빅테크기업에비해AI에뒤처진다는인식이있지만,애플은결국제품에AI모델을투입할것이라고JP모건은낙관했다.
시장참가자들은오후3시30분시작되는우에다가즈오일본은행총재기자회견을주목하고있다.한증권사관계자는"(일본은행이)긴축으로의이행에는신중하다"고말했다.