다음업데이트는오는26일이다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=21일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.
엔비디아가1%이상오르고ASML홀딩이2%이상올랐다.브로드컴이5%이상뛰었고,반에크반도체상장지수펀드(ETF)는2%이상올랐다.
전날상장한반도체설계기업아스테라랩스가거래첫날에70%이상폭등한데이어이날상장한소셜미디어업체레딧이48%급등하면서IPO시장회복에대한기대가커지고있다.레딧의주가는이날장중최고70%가까이올랐다.레딧은개인투자자들에게는주식토론방인월스트리트벳츠'(WallStreetBets)를통해밈주식이만들어지는곳이기도하다.
미국연방준비제도(연준·Fed)가점도표를통해올해기준금리인상횟수전망에변화를줄지이목이집중되고있다.빅이벤트를앞두고투자심리가위축되면서증시가전반적으로약세를나타냈다.
연준은정책성명에거의변화를주지않았으며"인플레이션이2%로지속해서이동하고있다는더큰확신을얻을때까지목표범위를줄이는것이적절할것으로예상하지않는다"는표현도유지했다.
젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.