다만,엔비디아가생산하는그래픽처리유닛(GPU)에HBM을언제공급할지는여전히미지수다.앞서젠슨황엔비디아최고경영책임자(CEO)는글로벌개발자컨퍼런스에서삼성전자로부터HBM을아직공급받지않고있으며,현재품질테스트중이라고전했다.

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회사채만기물은대부분차환발행된다.이에기업들의4월발행수요가늘어날수밖에없지만내달총선이예정된터라분위기는사뭇다른모습이다.

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평소에뉴스를자주보시는분들은정책통,전략통,경제통.이런단어들을많이들어보셨을텐데요.국회의원들이나정치인들을부를때본인의전문분야뒤에'통'이란말을붙이곤합니다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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증시가사상최고치흐름을이어가는가운데기업공개(IPO)시장도살아나고있다.

오펜하이머는뱅크오브아메리카(NYS:BAC)·씨티그룹(NYS:C)·골드만삭스(NYS:GS)·제프리스파이낸셜그룹(NYS:JEF)·모간스탠리(NYS:MS)·US뱅코프(NYS:USB)등대형은행주가평균적으로25%오를것으로내다봤다.오펜하이머는이들이투자를추천한은행들의PER은향후12~13배를나타낼것이라고예상했다.