SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
그만큼월가에서도기대는컸으나이러한기대를충분히충촉해주지는못했지만,나름의입지를재확인시켜줬다는게대다수전문가들의평가다.
유로-엔환율은163.27엔으로,전장162.15엔보다1.12엔(0.69%)올랐다.
반면유로존은경기침체우려를떨쳐내지못하고있다.유럽중앙은행(ECB)이시장의금리인하기대를통제하고있음에도시장은금리인하에베팅하고있다.
GL은한미사이언스와OCI의통합을구성하는세가지기본거래(구주매각,현물출자,유상증자신주발행)중회사가당사자인거래는유상증자신주발행뿐이라고설명했다.
반면SK하이닉스는3%넘게하락하고있다.
파두가제출한증권신고서상2023년연간매출액자체추정치는1천202억원에달했으나2분기매출액은5천900만원,3분기는3억2천만원에그쳤다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.