대통령실은21일언론공지를통해이같은인선소식을전했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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대만증시는미국연방공개시장위원회(FOMC)를앞둔경계감에하락했고,일본증시는춘분의날로휴장했다.

코스닥종목

(서울=연합인포맥스)한상민기자=젠슨황엔디비아최고경영자(CEO)가삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다는발언에국내반도체주의등락이엇갈리고있다.

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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=월가전문가들은미국연방준비제도(Fed·연준)가3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수를유지한점은인플레이션이최근반등했음에도점진적으로하락하는경로를보고있음을의미한다고봤다.

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금융시장은오는20일3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서연준이경제전망요약(SEP)을수정할가능성이있다고보고있다.

시장참가자들은오후3시30분시작되는우에다가즈오일본은행총재기자회견을주목하고있다.한증권사관계자는"(일본은행이)긴축으로의이행에는신중하다"고말했다.