SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(수원=연합인포맥스)김경림기자=한종희삼성전자대표이사부회장이20일인수·합병(M&A)은많은부분진척됐다고밝혔다.
매체는글로벌중앙은행이기록적인금매입을지속하고있다는점도금값상승의요인이라고전했다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=우에다가즈오일본은행(BOJ)총재가"최종적으로는일본국채매입을줄이고자하나당분간은관망세를유지할것"이라고말했다.
젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
DGB금융지주의김효신사외이사및감사위원선임건은'중립'을행사하기로했다.국민연금이보유한의결권을나머지주주들의찬반비율에맞춰행사하게된다.
나이키는지난2년간신발과의류등의수요가둔화되고디지털부문에서어려움을겪으면서비용을절감하고직원을해고한바있다.
전기차수요증가가예상보다더딘상황에서배터리핵심광물인니켈의공급과잉현상이나타나며가격을낮췄다는게업계관계자들의설명이다.