삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
업종별로는전기·가스업이6.60%하락하며가장크게떨어졌고운수·장비(-3.51%),보험(-2.36%),의료정밀(-2.12%)등이하락세를나타냈다.
▲다우지수39,512.13(+401.37p)
주요6개통화에대한달러가치를반영하는달러인덱스는전장103.616에서0.20%오른103.824를기록했다.
시장참가자들은3월FOMC회의로시선을옮겼다.
[주요일정]
전일까지달러-원이6거래일연속쉬지않고오른만큼숨고르기를보였다.
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