SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=일본은행(BOJ)이마이너스금리정책을해제했지만달러-엔환율은상승해150엔을돌파했다.
▲09:301차관첨단전략산업조정위원회(대한상의)
김형균차파트너스본부장은이날연합인포맥스에결과적으로는(주주제안이)부결됐지만주주가치제고를위한주장이알려지고,회사도이를좀더심각하게인지하는등과정이의미있었다고생각한다고말했다.
우에다총재는이날국회에서보유주식을즉시매각할계획이없다며ETF를줄이는방법에대해충분한시간을갖고검토할것이라고시사했다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=KT&G주주총회를앞두고글로벌의결권자문사의의견이첨예하게대립하고있다.
한편미래주택경기를가늠하는신규주택착공허가건수도증가했다.
2009년부터광학솔루션개발실장과연구소장등을차례로역임했고,2020년부터는광학솔루션사업부장을맡았다.