(서울=연합인포맥스)한상민기자=국내증시는큰폭상승이후숨고르기를했다.곧이어있을제롬파월연방준비제도(Fed·연준)의장의연설에관심이쏠리고있다.

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그는"엔화는여름이후미국의금리인하에영향을받을것"이라며"일본과미국의금리격차축소로엔화가135엔까지절상될가능성이있다"고예상했다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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시장에서는ECB가올해6월부터금리인하를시작해총3회가량금리를내릴것으로예상하고있다.

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2009년부터광학솔루션개발실장과연구소장등을차례로역임했고,2020년부터는광학솔루션사업부장을맡았다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.