SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
엔씨는오는28일정기주주총회에서17년동안엔씨이사로재직한박대표내정자를사내이사로선임해김대표와공동대표를맡길예정이다.
민경원우리은행연구원은수출업체도BOJ등이벤트를대기했을것이라며이에달러-원의1,340원상승시도가막힐것같다고분석했다.
한보험사최고투자책임자(CIO)는20일"일본은보험산업에서국내가가장주시하는시장중하나"라며"이번에단행된금리인상에따라앞으로의자산운용방향성이어떻게될지지켜봐야한다"고진단했다.
기후스타트업전용펀드조성을추진해탄소중립연구개발(R&D)과에너지저장장치(ESS),히트펌프,그린수소생태계구축등기후산업에대한투자를확대한다.
올해부터2026년까지잠재성장률추정치(1.8%)를웃도는경제성장이지속될것이라는예상이다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
※놀라운자연팝업쇼-꼬물꼬물애벌레삼총사(22일조간)