SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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데이터센터용반도체설계전문업체파두는지난해8월기술특례로코스닥에입성하며시장의관심을한몸에받았다.

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뉴욕증시는FOMC정례회의에서위원들이3회인하전망을유지한데반색하며상승했다.

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연합인포맥스의해외금리일중화면(화면번호6532)에따르면22일(이하미국동부시간)오전8시30분현재뉴욕채권시장에서10년물국채금리는전거래일오후3시기준보다5.20bp하락한4.221%를기록했다.

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10년물과2년물간역전폭은전거래일의-36.5bp에서-39.6bp로확대됐다.

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특히그는"자회사주가상승에따른투자자산가치반영과주주환원에긍정적인변화를기대"한다며NAV대비할인율을47%로낮추는한편,목표주가를26만원에서28만원으로높였다.

경계현삼성전자DS부문대표이사사장역시일본에서의첨단패키지사업확대에대해기대감을공공연하게드러내기도했다.