-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.

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(서울=연합인포맥스)피혜림기자=공사채시장이기관들의거센투자열기속에서호조를이어가고있다.발행시장에서도잇따라민평보다낮은금리를형성하면서거뜬하게조달을마치고있다.

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이날오후2시연방공개시장위원회(FOMC)결정발표를앞두고약보합세를나타내던뉴욕증시대표지수S&P500은점도표가'올해3회인하'계획을유지했다는소식에급하게오름세로돌아섰다.

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FOMC를앞두고3년국채선물을대거매도하던외국인트레이딩추이에변화가있을지가가장큰관심사다.

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앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.

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그는또"채권금리상단정하지않지만급등시유연하게대응할것"이라며"물가상승전망강해진다면추가인상을고려할것"이라고설명했다.

3년물기준'AAA'은행채와국고채간스프레드는전일34.7bp까지좁혀지면서지난1년간가장축소됐다.