총자산은126조6천억원으로전년말대비8.7%감소했고,기업대출이14.3%,가계대출이3.1%씩줄었다.

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고후보는서울태생으로서울경성고·성균관대를졸업했고1984년삼성전자에입사해유럽연구소장,무선사업부개발실장,무선사업부문장(사장)등을거쳤다.

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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또자본비율도규제비율을큰폭으로상회하는등양호한손실흡수능력을보유하고있다고진단했다.

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CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은소폭확대됐다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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