SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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증권사의채권운용역은"외국인투자자들이장기구간현물채권을대거매수하면서강세압력이있었던것으로보인다"고말했다.

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백종일전북은행장은작년5억3천400만원의보수를받아갔다.

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업계에서는시행세칙변경에따라회사채의장내거래가기존보다하루늦어지는만큼,회사채의당일거래불가로투자자들이겪을수있는불편을톺아보고있다.

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10년물과2년물간역전폭은전거래일의-36.5bp에서-39.6bp로확대됐다.

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▲15:00장관해외자원개발업계정책간담회(롯데H)

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국법무부가애플(NAS:AAPL)을상대로반독점위반소송을제기했다.