SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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증권사의한딜러는"일단FOMC를앞둔경계감이있다"며"엔화가상당히약한모습이나,다른통화는큰변동이없어달러-원에영향을상쇄하고있다"고말했다.

코윈테크주가

한증권사의채권운용역은"오늘은간밤FOMC회의에서연내인하횟수축소가없어서대체로안도하는장세를보였던것같다"며"국내인하에는큰문제가없겠다는정도의느낌을받았다"고말했다.

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한스브랑켄내정자는정기이사회승인절차를거쳐오는6월1일대표이사로정식취임할예정이다.

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경계현사장은현존하는AI시스템은메모리병목으로성능저하와전원문제를안고있다며범용인공지능(AGI)컴퓨팅랩신설등AI칩설계의근본적인혁신을추진하겠다고덧붙였다.

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▲10:30장관SK하이닉스용인반도체클러스터현장방문(용인)

한보험사최고투자책임자(CIO)는20일"일본은보험산업에서국내가가장주시하는시장중하나"라며"이번에단행된금리인상에따라앞으로의자산운용방향성이어떻게될지지켜봐야한다"고진단했다.