KB금융은양회장이대내외불확실성에도그룹중장기가치와펀더멘털에대한믿음을바탕으로자사주를매입했다고설명했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)노현우기자=기획재정부가이달모집방식비경쟁인수를통해국고채8천억원어치를추가공급한다.

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크래프톤은사업보고서자금지출계획에서올해예상투자규모가약7천600억원이라고밝혔다.지난해(3천200억원)의두배이상이다.

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▲레드스윕부터의회분열까지…美대선4가지시나리오별증시영향

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장후반달러지수와달러-엔이상승폭을키우면서달러-원도1,340.80원까지올랐다.

젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.