SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=스즈키순이치일본재무상은일본은행(BOJ)금융정책전환으로국채이자지급비용이증가할위험을염두에두고있다고밝혔다.

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삼성전자는지난2017년하만을인수한이후이렇다할대형M&A를진행하지않고있다.

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일본은행이8년만에마이너스금리정책을종료했지만완화적인금융여건이지속될것이라고밝히면서달러-엔이상승압력을받았다.시장에서는일본은행의정책변화에도미일금리차가좀처럼좁혀지지않을것으로봤다.

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금리도큰폭으로낮췄다.

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또한,300억원의PF자금보충약정을제공하는연신내복합개발사업도지난해분양개시이후최근까지분양실적이부진해PF보증리스크가커지고있다.

주요금융지주는자사주매입과소각등을통해적극적으로주주환원에나서겠다는입장을거듭강조하고있지만,올해경영상황이녹록지않다는점에서주주들의요구를모두수용할지는의문이다.