SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
지난19일일본은행(BOJ)이마이너스금리정책해제를발표한이후엔화는약세를나타냈다.
※비상거시경제금융회의개최(08:30)
(서울=연합인포맥스)정선미기자=오는7월'외환시장구조개선'정식시행을앞두고기획재정부와한국은행이4차례의야간시간실거래테스트를차질없이마무리했다고22일밝혔다.
커버드콜ETF는한마디로말하자면가격의상단은있고하단은없습니다.분배금은분배금이고,어쨌든투자금의손익은해당ETF의가격에서도발생하지않겠습니까?
ECB의다음회의는오는4월과6월에열릴예정이다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난2월영국의소매판매가크게둔화됐으나예상치를웃돌았다.
뉴욕에서RFI가인가를받은것은이번이처음이다.이로써RFI는런던과홍콩,싱가포르,파리,프랑크푸르트등에이어뉴욕까지주요금융거점으로확대했다.