▲09:301차관4대과기원총장간담회(과기자문회의회의실서울)

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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미국경제가호조를보일것으로예상되면서달러화는전반적으로지지됐다.

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뉴저지연방법원에제출된소장에따르면법무부는애플이경쟁사들이디지털지갑과같은혁신적인서비스를제공하는것을막기위해아이폰에대한통제력을사용했고,애플의자체장비와경쟁하는하드웨어제품의기능을제한했다고주장했다.

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※KDIFOCUS'중장년층고용불안정성극복을위한노동시장기능회복방안'(12:00)

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젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.

▲달러-엔150.844엔(+1.704엔)