SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
박실장은신규회계기준도입으로인한당기이익의변동과가용자본의급격한변화가업계에혼선을줬다며유럽등다른지역에서는IFRS17도입후재무상태나손익이비교적안정적인모습을보였으나국내에선다른양상을보인것이라고분석했다.
이와더불어올해일본우량금융사·기업들이발행한일부채권에서는'제로(0)'금리를발견할수있었다.이러한현상에서점차일본은탈피할것으로보인다.
국내증시는외인매수세에큰폭상승하고있다.코스피는1.71%올랐고외국인투자자는8천억원가량순매수했다.
서비스업PMI도전월보다나아졌다.3월예비치는54.9로전월보다2포인트올랐다.작년5월이후최고치다.
절대금리측면에선교보증권회사채매력은나쁘지않은것으로보인다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.