SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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라가르드총재는이날프랑크푸르트에서가진연설에서6월까지우리는3월전망에서예측한인플레이션경로가여전히유효한지를확인할수있는새로운예측치를갖게될것이라고말했다.

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그러면서"향후이익누적을통해자본규모가일정수준이상으로증가한다면금번RCPS를상환할가능성이내재한다"고짚었다.

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TD증권의원자재전략가라이언맥케이는"금가격은약간의쉬어가기국면을지나가고있다"며"지난1~2주간금에대한포지션이급격히변동한데따른피로감이있는듯하다"고설명했다.

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특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

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레딧은앞으로인공지능(AI)이나대규모언어모델분야에서도자사의데이터가활용될수있을것으로전망했다.오픈AI의샘알트먼최고경영자(CEO)도레딧의투자자로참여하고있다.

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