엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

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전일주식시장이호조를보이고외인자금유입도지속되면서강하게내렸으나간밤에달러가강세를보였다.숏플레이주체가얼마나되돌릴지를보고있다.다만분기말네고도나올때가됐다.위에서는네고가막을듯하다.간밤스위스금리인하등을보면연준이금리를내린다고해도달러가마냥약세로가기어렵다는것을보여주는듯하다.

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외화자금시장은FOMC결과에안도하며올랐다.시장에서는FOMC회의에서올해기준금리인하횟수전망치를3회로유지한것에반색했으며이에따라미국채금리는단기물중심으로크게내렸다.

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※AI반도체검증ㆍ실증현장점검및AI기업애로사항논의(16:00)

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빅이벤트인연방공개시장위원회(FOMC)회의를앞두고포지션을가볍게하려는움직임일수있다는해석과함께우리나라시장에대한'롱(매수)'뷰가이전보다후퇴한것처럼보인다는의견도나온다.

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시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.