그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
임기가끝나는김성진사외이사를대신해박성욱전SK하이닉스부회장이신규선임사외이사에이름을올렸다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
현재정부는이같은애플레이션현상을바로잡고자사과수급을직접관리하는방안을검토중이다.
(서울=연합인포맥스)정선미기자=원화가미연방준비제도(Fed·연준)의비둘기파적인면모로초강세를보이면서추가강세를가능하게할재료들로이목이쏠린다.
고정이하여신비율은7.72%로전년대비3.64%p뛰었다.
소화되지않은물량을딜러가가져가는비율은9.3%였다.지난6번입찰평균치11.5%를하회하며강한수요를드러냈다.
노무라맨'으로서의생활을끝낸야마지가2013년에택한곳은일본최고의파생상품거래소인오사카거래소였습니다.오사카거래소CEO를마친이후야마지는도쿄상품거래소임원과도쿄증권거래소CEO자리를거쳤고,일본거래소그룹근무10년만에그룹CEO자리에올랐습니다.