특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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이날또다른특징주는상한가를기록한국제약품이다.일본에서치사율높은전염병이확산중이라는뉴스에관련주가상승했다.광동제약은14.78%폭등했다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난3월독일기업의체감경기가전월대비개선됐으나여전히위축국면을이어갔다.

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그는"엔화와위안화도아직강세로가지못하고있다"며"원화홀로강세로가기엔무리"라고진단했다.

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이에따라일본증시도첨단기술주를중심으로매수세가유입되며강세를나타냈다.

※과기정통부,차세대원자로개발민관협력MoU체결식개최(21일조간)