SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
10년물과2년물간역전폭은전거래일의-33.9bp에서-36.9bp로확대됐다.
21일서울채권시장에따르면국고채3년물금리는오전11시10분현재전거래일민간평가사금리보다6.1bp하락한3.304%에거래됐다.
▲0115(23일)미국마이클바연방준비제도(Fed·연준)금융감독부의장토론
경기고출신인장전사장은서울대조선공학학·석사에이어미국매사추세츠공대(MIT)대학원에서해양공학박사학위를취득했다.
신동국회장은한미사이언스지분약11.5%를보유하고있다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=캘리포니아주민들이스타벅스가유당불내증고객을차별한다며집단소송을제기했다.
이증권사는오아시스에연내IPO완수를공약으로내세우고,깔끔하고속도감있는서비스를약속했다고전해진다.