SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
공정위는김위원이공정거래및소비자보호분야에서쌓은경험과전문성을바탕으로향후공정위심결및제도발전에기여할것으로기대했다.
특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.
작년외은지점의충당금전입액은613억원으로전년대비23.7%늘었다.
연구개발비가연속감소한최근2년은유가등연료비가치솟는데도전기료를올리지못해한전이대규모적자를기록한시기와맞물린다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
우리나라증시가기업밸류업프로그램영향등으로상승하면서우리보다앞서증시밸류업에나선일본의사례가집중받고있습니다.일본도쿄현지에서취재한내용들려드리겠습니다.
연합인포맥스(화면번호6411)에따르면달러-엔환율은전일BOJ회의결과오히려상승해150엔대진입했다.그간BOJ경계에엔화매수가일어났으나이후매도로돌아서면서다.