SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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같은날특사경은서울소재파두사무실도압수수색해자료확보에주력한것으로파악됐다.

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지난9일로끝난한주간연속실업보험청구자수는전주보다4천명증가한180만7천명으로집계됐다.

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정부및지방자치단체에서는조규홍장관,원강수원주시장,성태윤대통령실정책실장,장상윤사회수석,박상욱과학기술수석등이자리했다.

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이번금리동결결정에는금리투표권을가진12명위원이모두찬성했다.

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