SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=22일일본증시에서닛케이지수는중앙은행발낙관론과엔화약세에영향을받아상승출발했다.

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SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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또한유동성커버리지비율(LCR)도오는7월부터단계적정상화논의가시작되는만큼하반기금융시장상황에따라은행채발행을유동적으로대응해야한다는것이다.

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박실장은선후배들에게거침없는추진력,스스럼없는소통방식으로유명하다.

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대부분전문가는연준은6월,BOE는8월에첫금리인하를시행할것으로내다봤다.

이원장은금융권은정리·재구조화활성화를위해금융지주계열사등을중심으로모범사례를계속만들어나가야한다며금융권정상화지원펀드의조성규모확대도고려할필요가있다고덧붙였다.