SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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치폴레는이번결정과관련해식당매니저들은특별주식을받을예정이라고말했다.치폴레의주식분할은이번이처음이며,50대1의주식분할은뉴욕증권거래소역사상최대규모다.

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(서울=연합인포맥스)이규선기자=서울외환시장에서개장전마(MAR,시장평균환율)호가는플러스(+)0.05원에호가됐다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=월가에서가장비둘기파적인성향을보인UBS가내년연방준비제도(연준·Fed)의금리전망치를상향조정했다.

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▲기획조정관유영준(서울=연합인포맥스)