18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

현대삼호중공업주가

2024년세차례금리인하를예고하기이전수준인셈이다.이번에인하횟수가두차례로줄어든다고하더라도충격은생각보다크지않을수있다.

공시사이트

22일서울채권시장에따르면1년IRS금리는오후4시31분기준전장보다0.50bp하락한3.5125%에거래됐다.

프럼파스트주가

총재가일과중에누구를만나의견을나누는지등에대한정보는일절밝히지않는다.심지어총재가참석해강연까지하는외부행사도일정을공개하지않는경우도있다.

삼성코닝주가

최부총리는이날정부서울청사에서열린자본시장선진화관련전문가간담회에서보다많은기업이배당·자사주소각등주주환원확대에참여하도록할것이라며이렇게제시했다.

대유에이피주가

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

이에반해대손충당금전입액은3조8천731억원으로1년전보다1조3천억원증가했다.