SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.
나겔총재는22일(현지시간)MNI웹캐스트에서여름휴식기전에첫번째금리인하를볼가능성이커지고있다고말했다.
아킴웜바흐ZEW회장은"독일경제에대한기대가크게개선되고있다"고말했다.
이가운데미래소재5조1천920억원,철강3조7천760억원등절반수준인8조4천202억원집행을완료했으며향후남은투자규모는미래소재와철강이4조7천408억원과3조7천760억등이다.
한은행의채권운용역은"이번FOMC는올해금리경로를더욱확실하게해줄중요한회의이며미국은중대기로에서있다고볼수있다"며"이에따라외국인들이우리나라등타국가의포지션을다소축소하고미국에집중하려는움직임을보이는것같기도하다"고말했다.
앞선현물환테스트가직전(14일)실시간자율거래까지이상없이마무리하면서예정보다스와프일정을앞당기게됐다.
서울외환시장마감무렵달러-엔환율은150.992엔,엔-원재정환율은100엔당875.9원이었다.