삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)한상민기자=국내증시는큰폭상승이후숨고르기를했다.곧이어있을제롬파월연방준비제도(Fed·연준)의장의연설에관심이쏠리고있다.

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전문가들은안도랠리가능성을예상하며정부의밸류업정책에대한기대도나타냈다.

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국내캐피탈사들이부동산프로젝트파이낸싱(PF)익스포저리스크등으로불안감을사고있는것과대조적이다.

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그는"이번FOMC성명이여전히매우비둘가파적(완화적)이었다"라고덧붙였다.

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21일연합인포맥스해외금리현재가(화면번호6531)에따르면오전10시49분현재미국10년물국채금리는전장대비1.40bp내린4.2640%에거래됐다.

문혁수신임LG이노텍[011070]대표이사(부사장)는21일그런부분을잘만들어가려고애쓰고있다며웃었다.