금시장은전일마무리된미국연방준비제도(Fed·연준)의3월연방공개시장위원회(FOMC)결과에강세를보이는모습이다.
달러-원은일본은행(BOJ)의금리인상과달러강세등을소화하며상방압력을받았다.
이로써전거래일지준은8조2천257억원잉여,지준적수는44조6천370억원부족을나타냈다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
민경원연구원은시장은미국FOMC경계감을반영할텐데이는채권매도재료라며최근미국수입물가가예상보다높게나오는등인플레이션우려로연준매파위원목소리가커질수있다고설명했다.
김연구원은HBM으로SK하이닉스가온전히영향을받았다면그온기가삼성전자로도다소이동을했다고덧붙였다.
CNBC는연준의금리동결을예상하는또다른전문가를소개했다.
스티펠의루벤로이는H100에비해새로운라인업은추론성능이획기적으로향상됐다며특히H100출시때와달리블랙웰의잠재고객명단이상당히길다는점을긍정적으로평가했다.