SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

시스코시스템즈주가

삼성전자는올해256기가바이트(GB)DDR5모듈을개발해고집적시장을선도하고고대역메모리(HBM)경쟁력도강화한다는계획이다.아울러V낸드등신공정개발에박차를가해업계를선도한다는목표를세웠다.

주식박스권

내달19일1천300억원의채권이만기를맞는다는점에서차환을위해이번발행에나선것으로풀이된다.

인텔주가

우에다총재는금융정책결정회의후열린기자회견에서향후금리인상속도와관련해"급격한상승은피할수있을것"이라고말했다.

데톨주식

메가스터디의공단기인수추진은공단기가공무원학원시장을독점지배하던데서메가스터디-공단기양사경쟁체제로개편되기시작한시기에이뤄졌다.

적정주가

처음엔통화정책성명서상인플레및경기평가가변하지않았다는데강세(금리하락)로반응한것같다.다만점도표에서장기금리전망치(중립금리추정)가2.6%로0.1%포인트상향된것으로확인되자금리는급등했다.

'형님'삼성전자의자금난을고려한결정이다.