SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
쉘,BP등과맺은계약이추가되며계약물량이2015년이후최대치로늘었다.
엔화도강세다.달러-엔환율은150엔대초중반으로하락했다.
※광역교통혁신GTX-A현장방문(예산실장)(10:30)
데이터센터용반도체설계전문업체파두는지난해8월기술특례로코스닥에입성하며시장의관심을한몸에받았다.
중소기업대출잔액도같은기간599조8천677억원에서634조9천17억원으로약5.84%증가했다.
2월고용은11만6천500명증가했다.정규직고용은7만8천200명늘었고,파트타임고용은3만8천300명확대했다.노동시장참가율은66.7%를나타냈다.
엔-원재정환율은100엔당883.80원을나타냈고,위안-원환율은184.50원에거래됐다.