(정책금융부장)
▲14:00위원장금융위정례회의(정부서울청사)
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
시장과의소통강화에도적극적으로나선다는계획이다.
※과기정통부,4대과기원총장과간담회개최(20일석간)
세금관리및보고부담이시민권을포기하고싶은가장큰이유로꼽혔다.해외체류미국인5명중1명은해외에서세금을내는것이불편하다고답했다.
▲14:00통상교섭본부장한-아프리카민관공동추진위(롯데H)
민경원우리은행연구원은수출업체도BOJ등이벤트를대기했을것이라며이에달러-원의1,340원상승시도가막힐것같다고분석했다.