SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이미국연방준비제도(Fed·연준)의금리결정속사상최고치부근으로근접했다.
연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.
부문별로는핀테크와비즈니스서비스매출이지난해2천37억6천만위안을기록해회사전체매출에가장크게기여했으며게임매출이1천799억위안을기록했다.
시장은대체로연준이점도표를유지할것으로보고있다.올해초인플레이션이예상보다뜨겁게나왔지만기조를수정할정도는아니라고연준인사들이수차례시사했기때문이다.
연합인포맥스해외주요국외환시세(6411)에따르면오후1시13분달러지수는전장대비0.07%오른103.880을기록중이다.
※해외자원개발업계정책간담회(22일조간)
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